印度目标五年内操作硅光子核心技术

发布时间：2023-10-25 11:30:12 所属栏目：外闻来源：转载

导读： 　　使用硅这种材料的科技称之为硅光子学，此技术可打造出高效能且又省电的通讯及电脑零件。近年来，印度在硅光子核心技术方面取得了一些重要进展，其中包括硅基光调制器、硅基光开关、硅基

　　使用硅这种材料的科技称之为硅光子学，此技术可打造出高效能且又省电的通讯及电脑零件。近年来，印度在硅光子核心技术方面取得了一些重要进展，其中包括硅基光调制器、硅基光开关、硅基光放大器等等，这些硅光子核心技术的发展为印度在光通信、光计算和光传感等领域提供了重要的支撑。

　　据报道，当地时间上周五，印度政府已批准对半导体进行两项大规模投资，计划建立成立印度半导体研究中心（ISRC），同时目标五年内打造硅光子技术。

　　印度信息技术部部长Rajeev Chandrasekhar表示，印度半导体研究中心将成为印度半导体能力不断增强的核心机构，类似美国MIT的林肯实验室、台湾工研院或欧洲Imec等著名实验室。

　　报告同时指出，由于印度无法在短时间内实现具有世界领先生产能力的技术，专家建议将投资重点放在短期内可实现的先进生产制程上。与此同时，印度电子与信息技术部也宣布，5年内实现硅光子核心技术。

　　随着数字经济、光纤入户场景的不断拓展，光通信器件产品下游需求越来越高。另外，随着流量增长和技术升级，各类场景对中游成品光模块的速率要求不断增加，光模块产品速率提升趋势显著，迭代也不断加速，为满足日益增长的光通信器件需求，我国已逐步形成了完善的光模块产业链体系。

　　目前，光通信器件行业的上游主要是GaAs器件、PCB和结构件等零部件的制造商以及光芯片封装及测试设备供应商;中游主要为光模块产品的制造过程;下游则主要是光通信设备制造商，光通信器件主要应用于电信市场、数据通信市场和接入网市场等三大细分市场。

　　光模块产品所需原材料主要为光器件、电路芯片、PCB以及结构件等。其中，光器件的成本占比最高，在73%左右。光器件主要由TOSA(以激光器为主的发射组件)、ROSA(以探测器为主的接收组件)、微纤等组成，其中TOSA占到了光器件总成本的48%;ROSA占到了光器件总成本的32%。微线占到了光器件总成本的14)。这些产品的市场占有率分别为：激光器占比30%，rosa占比25%，尾纤占比10%。

（编辑：滁州站长网）

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